ISBN：978-7-121-28502-8

单价：￥ CNY99.00

语种：chi

书名：Cadence高速PCB设计实战攻略

作者：李增，林超文，蒋修国编著

出版社：电子工业出版社

出版日期：2016

文摘：本书基于Cadence的软件操作，讲述硬件开发流程和过程，从原理图设计到PCB设计，到后级仿真，系统地来说明硬件开发。主要内容包括原理图OrCAD Capture CIS、Cadence的电路设计流程、工作界面介绍及基本功能、焊盘知识及制作方法、元件封装命名及封装制作等。

分类号：TN410.2